现在采用BGA封装的产品有很多种，如常见的电脑显卡、南北桥、CPU，在手机、投影仪、电视等产品中也有BGA元器件。主要因素可划分为三点：一、防止PCB变形；二、精准的温度控制；三、贴装的精度。除此之外还有其他影响..
BGA焊接点的短路的维修步骤与方法：BGA检测——BGA拆除——焊盘清洁、清理——锡膏或助焊膏的涂覆BGA贴片BGA焊接 BGA检验1.BGA拆除为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，对返修工作站的性能有如..
BGA焊接不良的检测方法：1.万用表测量；2.光学或X射线检测；3.电气测试。BGA焊接不良与分析：一、BGA焊接点的短路（又称粘连）：1.焊膏印刷不良（过厚），贴片后锡膏与锡膏之间粘连造成回流焊接后焊点短路；2.贴片严..
无损检测的原理是什么？为什么必须进行无损检测？所谓无损，即非破坏性测试，这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，而不损坏或影响被检对象的性能，从而给出缺陷的大小和位置..
新中国成立至今，各行各业蓬勃发展，迅速的发展也意味着各类生产产品质量也需要不断提高。作为工业强国，中国在工业领域也经历了质的发展。产品从以前的庞大体积中变得越来越精致、紧凑，体现了无数人的智慧。产品检..
