由于对高密度表面组装器件需求的不断增加，球栅阵列封装（Ball Grid Array,BGA）技术已经广泛应用于印刷电路板（Printed Circuit Board , PCB）的生产当中。在BGA封装过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺..
这里给大家大概的分析一下关于选购X-RAY检测设备所需注意的问题。以下几点作为X-RAY检测设备的核心部件，选购时尤其需要注意。1、先明确需求X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组..
随着芯片高密度封装技术的发展，给测试技术带来了新的挑战与机遇。为了更好的应对，市面上出现了多次技术创新更迭，而X-RAY检测技术就是其中之一。X-RAY检测是利用X射线穿透原理与探测器接收光斑明暗不一的原理共同..
如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮，汽车电子的发展速度和市场规模可谓独树一帜。作为汽车组件中..
每种表面处理都有它身的特点，表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元器件的类型和产品的使用场合，下面对以上五种常见表面处理工艺进行对比；热风整平。又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热..
