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技术突破由易到难,国产x-ray替代终将来临
2020-09-11 09:35:50 64

半导体设备主要用于半导体制造和封测流程,分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇,目前,在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域,在奋力追赶途中已经并取得了一定成绩。

国产x-ray替代终将来临

晶圆加工核心设备,在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下,具备研发实力的公司一旦突破核心技术,就有望享受到巨大的市场红利,。

 

虽然,大部分半导体设备距离世界先进水平还有较大的差距,但值得庆幸的是在各个环节我们中国都已经开始发力,相信未来几年,国产化替代是趋势所在,技术突破由易到难,相信中国最终会实现半导体产业链所有环节的国产化。

 

苏州卓茂光电科技有限公司自2005年成立以来,始终致力于X-ray工业(x光机无损探伤)检测的方案探索与解决,是一家 不断壮大成集设计、生产、加工、销售于一体的大型专业X-RAY检测设备制造企业。

 


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