ZM-R7830A 高精密光学BGA返修台

    • 产品简介:ZM-R7830A是一款性能高,具有真空吸附及氮气保护,运动控制可X/Y/Z轴自动移动对位的智能BGA返修台
        型号
    • ZM-R7830A
    产品详情 注意事项

    ZM-R7830A BGA返修台技术参数

    电源

    AC 380V±1050/60Hz

    PCB尺寸

    540×470mm(Max);

    6×6mm(Min)

    功率

    6.7KW(Max);上部温区(1.0KW)下部温区(1.2KW);预热温区(4KW)其他(0.5KW)

    适用芯片

    80×80mm(Max);

    2×2mm(Min)

    Ir温区尺寸

    500×380mm

    测温接口

    5个

    运动控制

    X/Y/Z

    操作方式

    8"进口高清大屏幕触摸屏

    控制系统
    Panasonic PLC+温度控制模块
    显示系统15〞高清工业显示屏(1080P 16:9)

    对位系统

    200万高清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示

    对位精度

    ±0.01mm

    真空吸附
    自动
    喂料装置

    温度控制

    K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃

    外形尺寸

    L810×W1100×H950mm

    定位方式

    V型槽和万能夹具

    机器重量

    约151Kg


    BGA返修台ZM-R7830A特点介绍

    适用范围

    本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

    BGA返修台的性能特点

    1、多语言菜单界面

    2、自动接喂料装置

    3、X/Y轴可通过摇杆控制,操作快捷方便

    4、进口高清CCD(200万像素)光学对位系统

    5、高精度温控传感系统,提高温控精度和温度稳定性

    真空吸附及氮气保护

    上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,拥有负压监控及压力保护装置。下部温区采用大面积发热丝布局,与上部温区对称移动,并且可接入氮气防止PCBA发黄。

    X/Y/Z轴自动位移

    上部温区通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位,可编辑高、中、低挡模式控制。

    加温系统

    ①上部加热器一体化设计,陶瓷蜂窝加热器热传导更高效;气源采用压缩空气和氮气,气源自由切换。

    ②下部热风加热器与上部加热器同步移动,实现PCB快速定位。

    ③下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,操作简单使用方便。

    ④大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板,使PCB预热均衡。

    视觉系统

    采用工业高清CCD(200万像素)高精度光学对位系统。相机视觉50×50mm(max)可移动摄像

    对位系统

    ①X、Y、Z、R轴电动微调,自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位。

    ②贴装头360度电动旋转。

    ③HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测④死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。

    ⑤配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。

    ⑥双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和贴装系统X/Y轴。

    软件系统

    卓茂完全自主开发,具有软件著作权

    操作系统

    ①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

    ②自动焊接/拆卸,操作简单。

    ③人机界面采用高分辨率进口触摸屏。

    ④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。

    ⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

    ⑥标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量调节可控。

    安全系统

    ①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

    ②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

    ③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

    ④整机具有急停功能。

    设备优势

    ①可以外接氮气,保证焊接质量。

    ②内置自动喂料与接料系统。

    ③贴装头电动360度旋转。

    ④选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

    ⑤三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化(选配)。

    ⑥贴装头360°电动旋转。

    ⑦红外加热系统与PCB托板可大范围移动,方便维修大型PCB。

    ⑧配备精密减压控制器。

    优越的安全保护功能

    ZM-R7830A高精密光学BGA返修台,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电;温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能;贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。


    购买注意事项!!本页面参数仅供参考,最终配置以实物为准。