ZM-R7850A多功能高精密BGA返修台

    • 产品简介:ZM-R7850A是一款多功能,高精密高智能的BGA返修设备。独立编程控制等三个温区,具有便捷的温度设定及保存;内置三级烟雾净化系统可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化;具备自动喂料装置;下部热风加热系统获得自主专利认证。
        型号
    • ZM-R7850A
    产品详情 注意事项

    ZM-R7850A 高精密BGA返修站技术参数

    电源

    AC380V±10% 50/60Hz

    PCB尺寸

    635×520mm(Max);

    6×6mm(Min)

    功率

    9.4KW(Max)上部温区(1.0KW)下部温区(1.2KW)预热温区(6.6KW)其他(0.6KW)

    适用芯片

    80x80mm(Max);

    2x2mm(Min)

    Ir温区尺寸

    565×435mm

    测温接口

    5

    运动控制

    X/Y/Z

    控制系统

    工业PC+运动控制系统

    对位系统

    200万高清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示

    对位精度

    ±0.01mm

    温度控制

    K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃

    喂料装置

    定位方式

    V型槽和万能夹具 (可定制异形夹具)

    外形尺寸

    L835×W960×H1620mm

    显示系统

    15〞高清工业显示屏(1080P 16:9)+18.5〞标清显示屏

    机器重量 

    约218.5Kg 


    ZM-R7850A 高精密BGA返修台主要特点

    ◆烟雾净化系统

    内置三级烟雾净化系统可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化。下部温区可独立升降调整与PCB板的距离,以达到理想的预热效果。可接入氮气加热保护PCBA避免氧化发黄。预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。

    便捷的温度设定及保存

    独立编程控制的三个温区,方便、快捷的设置温度参数及保存温度记录,上部温区使用陶瓷加热器,内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,具备压力保护装置,双重超温保护及报警功能,软件设计具有加密及防呆功能。

    高清光学对位模块

    进口高清CCD(200万像素)光学对位系统,通过PC控制伺服系统X/Y自动移动光学镜头对位,采用17〞高清工业显示屏(1080P 16:9)高清显示及17〞标清显示屏操作。具备自动喂料装置,实现自动喂料和自动收料。

    多功能的控制特性

    工业电脑控制,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析,并将温度曲线自动生成日志文件海量保存,方便调取历史参数的可追溯性。

    下部热风加热系统
           

    下部热风加热系统是自主专利技术的新型微型加热器,独特的气道布局,保证在高温下稳定运行。专利号:ZL201320191492.8
           

    操作系统

    ①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

    ②自动焊接/拆卸,操作简单。

    ③人机界面采用高分辨率显示屏。

    ④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。具有记忆力功能。

    ⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

    ⑥多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、贴装,操作简单。

    ⑦自动曲线分析,自动生成曲线报告,品质异常可追溯。

    ⑧自动生成工作日志报表,海量存储,方便调取历史参数。

    安全系统

    ①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

    ②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

    ③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

    ④整机具有急停功能。

    设备优势

    ①选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

    ②内置三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。

    ③贴装头360°电动旋转。

    ④采用进口陶瓷加热器,使PCB预热更均匀,防止变形,适用于大型PCBA返修。


    购买注意事项!!本页面参数仅供参考,最终配置以实物为准。