ZM-R8000B高端智能BGA返修站

    • 产品简介:ZM-R8000B是一款高端智能bga返修台,功能齐全的bga返修工作站,具有自整定的温度曲线,大面积的预热平台,高清光学检测模块,自动喂料与吸附,高性能、多回路的加热系统等高端bga返修站所具备的性能
        型号
    • ZM-R8000B
    产品详情 注意事项

    ZM-R8000B高端智能BGA返修台功能特点:
           

    一、自整定的温度曲线

    工业PC与伺服运动控制系统精准控制,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析,并将温度曲线自动生成日志文件海量保存,方便调取历史参数追溯品质异常。具备双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。

    二、大面积的预热平台

    独立的三温区,上部温区使用陶瓷加热器,预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板,每块红外加热板独立控温,可根据PCB板的大小调整预热区的加热面积。

    超大加热面积800*660mm,适用于较大PCB板的返修。预热区自动升降调整与PCB板的距离,可达到理想的预热效果。

    三、自动喂料与吸附

    加热头内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,具备负压监控及压力保护装置,具备自动喂料装置,实现自动喂料和自动收料。具有记忆功能,可一键完成芯片的拆焊和吸取,操作简单。

    四、高性能、多回路的加热系统

    外置5路测温接口,内部采用高精度K型热电偶,精度可达±1℃,拥有动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。同时可接入氮气加热保护PCBA,避免氧化发黄。流量及负压精准调节。


    ZM-R8000B高端智能BGA返修台主要技术参数

    设备参数项

    参数描述

    电源

    AC380V±10%  50/60Hz 

    功率

    总功率27.65KW,上部温区(1.45KW),下部温区(1.2KW)预热温区(23.2KW),其他功率(1.8KW)

    PCB板尺寸

    800×660mm(Max);10×10mm(Min)

    适用芯片

    80×80mm(Max);2×2mm(Min)

    IR温区尺寸

    850×580mm

    运动控制X/Y/Z

    X/Y/Z

    测温接口

    5个

    控制系统

    工业PC+伺服运动控制系统

    显示系统

    17"高清工业显示屏(1080P16:9)+17"标清显示屏

    对位系统

    200万高清成像系统、自动光学变焦+激光红点指示

    真空吸附

    自动

    对位精度

    ±0.01mm 

    温度控制

    K型热电偶闭环控制,精度可达±1℃

    喂料装置

    定位方式 

    L型槽和万能夹具(可定制异形夹具)

    外形尺寸

    L1620×W1370×H1950
    机器重量约840.5KG



    购买注意事项!!本页面参数仅供参考,最终配置以实物为准。