ZM-R8000C加大型高端光学对位精密BGA返修台

    • 产品简介:ZM-R8000C是一款加大型高端光学对位精密BGA返修台,适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修。
        型号
    • ZM-R8000C
    产品详情 注意事项

    ZM-R8000C超大型高端光学对位精密BGA返修台的主要参数

    设备参数项

    参数描述

    电源

    AC380V±10% 50/60Hz

    总功率

    33.8KW Max

    加热器功率

    上部温区:2KW;下部温区:2KW

    IR温区28KW;其他电器用电1.8KW
                           

    电气选材

    工业PC+伺服运动控制系统

    对位精度

    X、Y轴精度可达±0.01mm

    温度控制

    K型热电偶闭环控制,温度精准范围±1℃

    加热方式

    采用顶部+底部加热方式+移动温区

    测温接口

    5个

    定位方式

    L型槽和万能夹具(可定制异形夹具)

    PCB尺寸

    900×660mm(Max);50×50mm(Min)

    温度控制方式

    全闭环控制,温度过冲/波动不超过5℃;可以自动监控加热丝工作状态

    冷却方式

    风冷

    冷却速率

    快速冷却,200~100℃单板冷却速率2~3℃/S

    贴片压力

    小于5N

    外形尺寸

    L1671xW1771xH1928mm

    机器重量

    929KG


    ZM-R8000C加大型高端光学对位精密BGA返修台的主要特点:
           

    整机全ESD防护,整机符合ESD防护标准。

    整机安全设计符合GB/T 15706-2012的安全设计规范及GB/T 19671 双
               手作业安装的相关安全设计要求。

    加热区域独立控温,可以按需求设计工艺温度,有效避免因温度不均匀
               造成的PCBA变形。

    采取抽屉式装载设计,可拉伸出载物平台,方便取放维修基板。

    采用自主创新的影像对位技术,可有效解决大尺寸物件的视觉对位贴装
                       问题。

           

    自主研发的多功能防呆型操作系统,操作便捷,并可与MES/SAP连接。
                   

    配备大功率静音抽烟系统,在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能
                                   及时抽取排放。

                       


    购买注意事项!!本页面参数仅供参考,最终配置以实物为准。