ZM-R8650C全自动视觉BGA返修站企业用大型BGA返修台

    • 产品简介:ZM-R8650C是一款全自动视觉BGA返修工作站,专为企业工厂打造的大型BGA返修台,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动焊接,全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能
        型号
    • ZM-R8650
    产品详情 注意事项


    ZM-R8650C 全自动视觉BGA返修站技术参数

    电源

    AC380V±10% 50/60Hz

    PCB尺寸

    580x560mm(Max);

    10x10mm(Min)

    功率

    总功率21.25KW;上温部区(1.45kw);下部温区(2kw);预热温区(16kw);其他功率(1.8KW)

    适用芯片

    100x100mm(Max);

    1x1mm(Min)

    IR温区尺寸

    645×524mm

    测温接口

    6个

    控制系统

    工业PC+伺服运动控制系统

    显示系统

    24寸标清显示屏

    对位系统

    500万数字高清工业相机+130万工业相机远心视觉自动纠偏对位

    对位精度

    X、Y、Z轴和α角度调节均采用伺服驱动,精度可达±0.01mm

    真空吸附
    全自动
    喂料装置半自动

    温度控制

    K型热电偶闭环控制,各单元独立控温,精度可达±1℃

    定位方式

    V型卡槽,配万能夹具(可定制异形夹具)

    外形尺寸

    L1235xW1215xH1850

    机器重量

    660Kg


    ZM-R8650全自动视觉企业用大型BGA返修台的主要特点 


    ◆精确的视觉对位

    两组高清工业相机配合使用,重复贴装精度达到±0.01mm,500万高清工业摄像系统针对芯片精确测量和定位,自主视觉软件系统自动纠偏和角度纠正,自动放大高清显示。


    拥有高清CCD(500万像素)和高清CCD(130万像素)工业相机通过远心镜头精密检测,避免图像失真,消除测量误差,实现精确对位,重复对位精度可达到±0.01mm。

       

    ◆精密运动平台

    采用工业PC与伺服运动控制系统,精准控制X/Y/Z四轴龙门结构全自动独立运行,采用研磨大理石平台,精密研磨丝杆,视觉精度可达到±0.01mm。


    ◆多功能的控制特性

    自主开发的软件系统,实现快速定位及稳定的温度曲线,操作设置简易,并能自动生成记录文件,实现产品历史参数的可追溯性。

       

    ◆操作界面简单、快捷

    针对不同的产品特性设置了专业的操作界面(系统参数设置、工作模式设定、加热参数设定、数据记录等),并且有中、英文界面可供选择。

       

    ◆独立编辑的三个温区

    独立编程控制的三个温区:上部温区与下部温区对流热风加热,下部温区采用大面积发热丝布局,适用于较大BGA的返修,红外预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。面积可达720×600mm。


    ◆洁净的除锡功能

    可选配除锡功能,非接触式除锡方式避免对产品的损伤,独有的排锡技术有效防止吸嘴的堵塞,可长时间、大面积除锡。


    ◆稳定的温度控制

    高精度K型热电偶,精度可达±1℃,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能。


    ◆设备优势

    ①高精度光学对位系统,重复贴装误差可控制±0.01MM。

    ②先进的智能控制系统。

    ③优秀的安全防护功能,可提前预警,失控自动断电。

    ④适应各种主板/伺服器主板的返修。

    ⑤实现全自动识别贴装器件和贴装高度,具有全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能。


    ◆ 优越的安全保护功能

    ZM-R8650全自动视觉BGA返修站配置光栅保护,机器在高速运行的状态下,光栅信号若被挡到机器立即停止运行,保护人身安全;


    伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止,有自我保护功能,顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态,具有优越的安全保护功能。


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