IGBT半导体模块X射线无损检测设备

    • 产品简介:X射线无损检测设备专业检测IGBT模块内部气泡, 主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等,同时具有节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、航天航空、新能源交通、轨道交通、 工业控制、 发电与配电等电力、电子领域,涵盖低、中、高各个功率层级。
        型号
    • ZM-X6600B
        尺寸
    • L1690mm×W1540mm×H1700mm
        颜色
    • 灰白色
    产品详情 注意事项

    产品介绍

      ▋ 设备工作原理图

     

     

      ▋ 设备优势

    ●  X射线源采用全球顶尖的日本滨松Hamamatsu封闭式X光管,寿命长,免维护

    ●  X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器,淘汰了影像增强器

    ● 平板探测器可倾斜60°,不牺牲放大倍率

    ● 自动导航窗口,想看哪里点哪里

    ● 载重10KG超大540*440mm载物台

    ● 可调节的5轴联动系统,倾斜时保持画面中心不变

    ● 可CNC编辑检测程序实现大批量自动化检测,自动判断NG或OK

    ● 操作简单快捷,迅速找到目标缺陷,两小时培训上手

      ▋ 硬件参数

    X射线源

    光管品牌

    日本滨松Hamamatsu

    光管类型

    封闭式反射靶微焦点X射线源

    光管电压

    40-130kV(L9181-02)

    光管电流

    10-300uA

    聚焦尺寸

    5μm

    X射线束角(锥形)

    45 degree

    平板探测器

    探测器类型

    CMOS平板探测器

    成像面积

    50mm×50mm

    感光单元尺寸

    49.5μm

    像素矩阵

    1172×1100

    分辨率

    10.1Lp/mm

    图像帧率(1×1)

    30fps

    可倾斜角度

    0~60°

    载物台

    平台尺寸

    540mm*440mm

    可检测区域

    530mm*430mm

    最大载重

    10kg

    机箱

    内层铅板

    5毫米加厚铅版(隔离辐射)

    尺寸

    1360mm(L) * 1240mm(W) * 1700mm(H)

    重量

    1360kg

    其他参数

    计算机

    24寸宽屏液晶显示器/I3处理器/4G内存/250G硬盘

    电源

    110V/220/通用 10A

    温度和湿度

    22±3℃ 50%RH±10%RH

    整机功率

    1100W

    安全保障

    辐射泄露量

    采用钢-铅-钢防护结构,前门视窗采用防护射线的含铅玻璃。在距离箱体20mm的任何位置,所测试射线剂量当量率≤1μSV/H 符合国际标准

    铅玻璃观察窗

    透明铅玻璃,隔离辐射以观察被测物体。

    安全互锁

    用于设备维护保养的开门位置均设置2个高灵敏度限位开关,门一旦开启,X光管即立刻自动断电

    电磁安全门开关

    观察窗设有电磁开关,X光管处于工作状态时,观察窗不能开启

    急停按钮

    位于操作位旁,按下立刻断电。

    可视窗口

    具有可视透明窗口,便于在设备运行过程中可以直接从窗口观察到样品情况

    X光管保护

    关闭X光后,才可以离开软件进行其他操作。

      ▋ 软件参数

    功能模块

    操作方式

    键盘+鼠标完成所有操作。

    X光管控制

    鼠标点击按钮可开启或关闭X光,旁边显示实时管电压和管电流值,用户可点击上下按钮,或拖动滑动条,或手动输入调节。

    状态栏

    通过是否红绿色交替闪烁,提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。

    图像效果调节

    可自由调节图像的亮度、对比度和增益,达到满意的效果。

    产品列表

    用户可储存当前的,或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率。

    导航窗

    相机拍摄平台照片后,点击照片任一位置,平台会移动直至画面显示该位置。

    运动轴状态

    显示实时坐标。

    检测结果

    按次序显示每次的测量结果(气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项)。

    速度控制

    各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。

    气泡率测量

    自动计算

    可选手动/自动测量、单球/多球测量模式。自动计算所选区域内的每个BGA气泡比例。可设定界限值,自动判断空洞率,和最大空洞率

    调整参数

    用户可调整灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤等参数,以得到自动计算的准确结果。

    手动添加或删减气泡

    用户可画多边形或自由图形,作为气泡计算到气泡率内。右键对不是气泡的图像单击,可取消气泡

    储存参数

    用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率。

    尺寸测算

    灌锡孔比例测算

    多用于测量电路板通孔过锡率,比测量距离多设置一个D点,以D点到基准线的垂直距离,除以C点的垂直距离,得出D占C的垂直距离的百分比率

    距离

    按需点击A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量C点到基准线的垂直距离

    弧度

    多用于LED绑定线弧度或弯曲度测算

    角度

    按需点击A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量BA和BC射线之间的夹角角度。

    圆形

    多用于测量锡球等圆形元器件,点击三个点确定一个圆形,测量出周长、面积和半径。

    方形

    多用于测量方形元器件,点击两个点确定一个方形,测量出长、宽和面积。

    自动检测

    CNC检测

    对于有排列规律的检测点,用户只需要设置其中两个检测点和行列数量,软件将自动拍摄每个检测点并保存图片

    自动识别

    对于有明显特征的检测点,软件可自动识别具体位置,进行测量,并保存图片

    激光定位

    红点激光定位装置,双重辅助,易于导航

      ▋ 应用举例

    IGBT半导体模块检测

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    大功率半导体IGBT模块(测量气泡比例)

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    铁板上焊接芯片测试气泡

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