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    ZM-R730A 光学对位自动返修设备

    • 发布时间:2020-07-16 17:04:54
    • 商品价格:¥ZM-R730A是一款具备高清光学对位及智能控制,温度控制十分稳定,红外温区可移动,方便维修大型和不规则PCBA。
    • 库存量:500
        尺寸
    • L1000×W835×H960mm
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    技术参数
    电源AC380V±10%  50/60HzPCB尺寸635×520mm(Max)
    6×6mm(Min)
    功率7.75KW(Max);上部温区1.45KW;下部温区1.2KW;预热温区4.8KW;其他0.3KW适用芯片80×80mm(Max)
    3×3mm(Min)
    Ir温区尺寸570×435mm测温接口5个
    运动控制Y/Z操作方式10"高清大屏触摸屏
    控制系统Panasonic PLC+温度控制模块显示系统15〞高清工业显示屏(1080P 16:9)
    真空吸附自动对位精度±0.01mm
    对位系统200万高清数字成像系统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示喂料装置
    温度控制K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃外形尺寸L1000×W835×H960mm
    定位方式V型槽和万能夹具机器重量约130.5Kg
    特点描述
    适用范围本机适用于中小贴片器件返修
     (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
    加温系统上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀
    下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度
    红外加热器采用碳纤维加热器升温快速,加热稳定均匀,寿命持久,同时可大范围左右移动。  自动PID温度控制器,控温精确
    高清光学对位及智能控制拥有自动喂料装置,采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块,高精度K型热电偶,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺,精度可达±1℃。双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。
    稳定的温度控制独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管用于芯片吸附,具备负压监控及压力保护装置。
    可移动的红外温区IR预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,可左右移动,方便维修大型和不规则PCBA。
    软件系统卓茂完全自主开发,具有软件著作权
    超大高清触摸屏超大高清触摸屏操作,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置8段,能存储100组温度曲线,可自动进行曲线分析,通过USB连接电脑控制读取。
    安全系统贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度
    运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能
    整机具有急停功能
    设备优势标配喂料器,实现自动喂料,自动接料
    针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率
    大尺寸PCB夹具,能应对大尺寸PCB
    红外碳纤维加热器,PCB预热更均匀
    热风系统采用进口离心风机,运行安静
    控制系统采用松下控制器,确保高可靠性


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