ZM-R7220A 光学BGA返修台

    • 产品简介:ZM-R7220A是一款可实时温度监测,光学对位系统,能快速加热及冷却的智能BGA返修台。
        型号
    产品详情 注意事项
    ZM-R7220A 光学BGA返修台的技术参数
    电源AC220V±10% 50/60HzPCB尺寸415×370mm(Max);
    6x6mm(Min)
    功率5.1KW(Max)适用芯片60x60mm(Max);
    上部温区(1KW)2x2mm(Min)
    下部温区(1.2KW)
    预热温区(2.7KW)
    IR温区尺寸285×375mm测温接口1个
    操作方式7〞进口高清触摸屏运动控制Z
    控制系统自主发热控制系统V2(具有软件著作权)显示系统15〞标清工业显示屏(720P正屏)
    对位系统200万标清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示对位精度±0.02mm
    真空吸附自动喂料装置
    温度控制K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃外形尺寸L685xW635xH960
    定位方式V型槽和万能夹具机器重量76Kg


    全新光学BGA返修台ZM-R7220A主要特点:


    ◆适用范围

    本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)


    ◆实时温度监测

    实时温度显示,可对比曲线分析,过程中可动态调整。


    ◆光学对位系统

    标清CCD(130万)数字成像、自动光学变焦系统,手动控制配合激光红点对位。


    ◆快速加热及冷却

    IR预热区采用中波陶瓷红外加热板加热,多功能可移动的PCB固定支架及

    BGA底部支撑架。进口大功率层流一体式冷却风扇。


    ◆加温系统

    ①上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀

    ②下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度

    ③红外加热器采用陶瓷红外加热板,加热稳定均匀,寿命持久

    ④自主发明专利技术的PID温度控制器


    ◆视觉系统

    采用高清CCD高精度光学对位系统


    ◆对位系统

    ①高清光学对位系统,可确保元器件的精确贴装。

    ②光学对位装置采用手动控制

    ③配置激光红点定位,引导PCB快速定位。

    ④贴装系统采用摇杆控制,无需设置繁琐参数。


    ◆软件系统

    卓茂完全自主开发,具有软件著作权


    ◆操作系统

    ①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限,

    ②自动焊接/拆卸,操作简单

    ③人机界面采用高分辨率触摸屏。


    ◆安全系统

    ①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

    ②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度

    ③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.

    ④整机具有急停功能


    ◆设备优势

    ①可返修不小于2mm*2mm器件。

    ②气源供给采用进口双滚珠轴流风机,无需依赖外接气源。


    ◆优越的安全保护功能

    本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。


    购买注意事项!!本页面参数仅供参考,最终配置以实物为准。