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集成电路半导体X射线检测解决方案

返回列表 来源：苏州卓茂光电 发布日期：2024-09-14

行业需求

X射线检测在集成电路半导体行业的应用主要包括晶圆生产过程中的缺陷检测、Package成品的检测、芯片的缺陷检测等。此外，随着电子产品的轻便化、智能化发展，半导体的尺寸不断缩小，对集成电路封装密度的要求逐渐提高。 

卓茂科技解决方案

基于X射线穿透物体并在不同角度进行扫描，‌通过收集大量的断层图像数据，‌采用重建算法生成具有高分辨率的三维模型。‌这些三维模型能够提供关于物体内部结构、‌缺陷和组装状态等信息。

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